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报道称，日立（Hitachi）、日本电气（NEC）和松下（Panasonic）等公司，以及它们在类似行业的子公司和同行们都将受到这些规定的制约。日本《产经新闻》10日曾指出，日本政府以保障为由，一方面为了防止技术流向中国，另一方面则是因为美国政府对华采取强硬姿态，日本需要与其保持步调一致。
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CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME 及 MASTER 系列主板与 AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD 系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD 系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商排名不分先后)，预计将掀起一波热烈讨论。
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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。
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